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楊瑞臨分析，Intel過去也曾投入晶圓代工領域，但IDM（垂直整合製造模式）與晶圓代工兩者商業模式互斥，Intel難與客戶建立穩定的互信基礎，即便投入晶圓代工也只能扮演備援產能。（示意圖、彭博）
〔記者吳佳穎／台北報導〕美國晶片龍頭英特爾（Intel）宣布將斥資200億美元，於美國本土興建兩座晶圓廠；對此，工研院產科國際所總監楊瑞臨分析，Intel過去也曾投入晶圓代工領域，但IDM（垂直整合製造模式）與晶圓代工兩者商業模式互斥，Intel難與客戶建立穩定的互信基礎，即便投入晶圓代工也只能扮演備援產能，相較台積電，同樣以IDM廠投入晶圓代工的三星可能面臨市場競爭。
台經院產經資料庫分析師劉佩真則指出， Intel這次擴充產能，主要反映美中科技戰下，拜登政府現正以2大策略鞏固半導體領先地位。首先、聯合盟友，如與台日韓共組半導體聯盟；其次，預計投入370億美元扶植自家晶片製造商，其中 Intel為首要扶植對象。
儘管Intel提出IDM 2.0，擬以獨立事業部門提供晶圓代工服務；但劉佩真認為，以製程來說，台積電明年將進入3奈米世代，但 Intel預計2024年才會進入7奈米以下製程，屆時台積電將開出2奈米產能，「先進製程方面台積電仍將維持領先優勢」，且過去 Intel在晶圓代工服務經驗不多，但台積電多年發展下，與客戶維持高度信賴關係，加上台積電技術藍圖可實現性相當高，擅長用272種製程，為499個客戶量產10761種產品，「這些都將鞏固台積電龍頭地位。」
楊瑞臨也指出，Intel此舉主要使配合拜登政策，但以商業角度來看，「IDM 2.0 是換湯不換藥，只要Intel仍維持IDM模式，就難以與客戶建立長久的互信關係，無法與台積電競爭，甚至可能引起公司跨部門內耗。」
楊瑞臨解釋，目前台積電主要客戶，包含，蘋果等服務系統商、無晶圓廠（fabless）、IDM委外代工，其中代工製程是與客戶端協同設計，只要Intel產品與客戶同為競爭對手，雙方即難以建立互信基礎，Intel頂多扮演備援，或防止斷貨的保險產能，對台積電威脅有限，反而是同為IDM廠投入晶圓代工的三星可能面臨較大競爭壓力。
其次，楊瑞臨舉例，Intel若投入晶圓代工，客戶要求製造Arm架構的處理器，可能衝擊自家x86架構處理器的市佔率，屆時公司內部可能面臨跨部門內耗，進一步傷害未來技術發展方向。
此外，楊瑞臨指出，全球半導體產業經過3、40年發展，商業模式逐漸定型，其中數位晶片多由系統或無晶圓廠研發，委託台積電等「純晶圓代工廠」製造；類比晶片則多為IDM模式，企業內部自行設計、生產，少部分委外代工，「Intel提出IDM 2.0模式投入晶圓代工，可以說是逆勢而為，不符合半導體產業趨勢。」
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