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日月光攜手Deca、西門子合作推出APDK解決方案（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接半導體異質整合時代來臨，全球封測龍頭廠日月光（3711）今日宣佈攜手Deca、西門子數位工業軟體公司共同推出全新的APDK（Adaptive Patterning® Design Kit，自適應圖案設計套件）解決方案。
日月光表示，與半導體封裝領導公司Deca、設計驗證行業黃金標準西門子Calibre平台緊密合作，可使客戶全面了解自適應圖案（Adaptive Patterning）的強大功能，在電性效能突破的同時，確保實現先進異質整合設計的製造能力。
日月光指出，目前已在APDK取得成果，將全套自動化、設計規則、設計規則檢查（DRC）平台和模板整合在一起，提供一元化設計流程。從模板庫開始，設計人員初始的佈局到自適應圖案模擬，到最後使用西門子Calibre軟件通過設計認證，皆可獲得廣泛的自動化指導。
日月光市場與技術推廣高級副總裁Rich Rice表示，日月光透過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的可靠解決方案，協助客戶實現自動化設計的願景。通過量產M系列技術產品，日月光不斷提升產品品質，進一步鞏固在扇出型封裝技術（Fan Out）的領先地位。設計師和客戶都能優化Deca的APDK框架功能，從而提供具有可預測性和信心十足的下1代扇出型封裝產品。
Deca首席技術官Craig Bishop指出，在半導體行業中，如M系列先進封裝解決方案是摩爾定律持續發展的關鍵。通過自適應圖案（Adaptive Patterning），Deca解決了關鍵的製造挑戰。隨著第1個APDK的發佈，Deca又克服了複雜的設計。相信APDK可以幫助設計師利用完整的解決方案快速設計新產品並對最終結果充滿信心。
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