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蘋果宣佈新投資，拓展歐洲晶片業務。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕蘋果（Apple）今天宣佈，將在德國慕尼黑投資10億歐元（約新台幣341.6億元），建立晶片等相關領域的設計中心，以擴大其在歐洲的研發業務。
《路透》報導，蘋果在聲明中表示，新投資將建立歐洲最大的行動通訊半導體及軟體研發中心，是蘋果仍在成長的行動通訊業務的重要基地，也將專注於5G等其他無線技術方面的發展。
蘋果本來就已在慕尼黑建立歐洲最大的工程中心，擁有近1500名工程師專注於電源管理設計、應用處理器、無線技術等領域。
除此以外，蘋果也在2018年時，與英國半導體設計商Dialog簽訂6億美元的合作協議，讓蘋果擁有為iPhone等產品設計主電源晶片的團隊。
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