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劉德音報佳音，指台積電3奈米製程比預期超前（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電董事長劉德音日前受邀於2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，台積電3奈米製程按計畫時程發展，甚至比預期進度還超前了一些，台積電有信心看到3奈米及未來主要製程節點將如期推進並導入量產。
台積電2020年推出5奈米製程並進入量產，技術領先全球，吸引蘋果大量投產，到去年第4季，5奈米製程出貨已占達營收的20%。台積電預計3奈米製程於今年下半年試產，明年下半年量產，與5奈米相較，邏輯密度可提升1.7倍，運算速度提升11％、運算功耗可減少27％。
受疫情影響，今年的ISSCC 於美國時間2月13日至22日以全線上方式舉行，劉德音以「釋放創新未來」（Unleash the Future of Innovation）為開場演說的主題，他談到許多引領半導體技術發展至今的創新、繼續向前邁進的潛在途徑。
他表示，半導體整合每踏出成功的一步，都需要付出愈來愈多的努力，半導體技術一開始推出時，雖然只有少數人採用，但最後會是由眾人所享受，台積電將製程及製造能力讓先進技術盡可能讓世界上多數人受益是關鍵。
劉德音在演說中也強調，半導體製程微縮的腳步並未減緩，摩爾定律仍然有效，積體電路的功耗、性能與電晶體密度仍在持續進步。台積電的3奈米製程按照計畫時程發展，甚至比預期進度超前了一些；台積電有信心看到未來節點將會如期推進與量產。
劉德音也提到EUV微影技術的重要性日增，但也有挑戰，台積電已在350W雷射光源技術上獲得突破，可支援5奈米量產，甚至到更先進的1奈米製程節點也可支援。台積電在5奈米、3奈米仍採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，2奈米之後將轉向採用GAA的奈米片架構，主要是量產技術的考量，比FinFET可提供更多的靜電控制。
劉德音並指出，材料的創新延續了摩爾定律的生命，系統整合是半導體未來發展方向，Chiplet（小晶片）是能讓技術朝向正確方向發展的關鍵；他並強調3D系統結構是讓技術朝正確方向發展的關鍵推手，台積電的SoIC先進封裝技術可實現3D晶片堆疊。
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