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獨家》明年晶圓代工吃緊 台積電調漲12吋代工價格

2020/12/14 11:15

晶圓代工龍頭台積電(2330),調漲明年12吋晶圓代工價。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕雖然有外資釋出晶圓代工龍頭台積電(2330)遭蘋果砍單,恐衝擊明年上半年的5奈米製程產能利用率下滑到8成;但客戶端今也傳出,晶圓代工產能其實仍非常吃緊,台積電將對明年12吋接單價取消往年的折讓,形同「變相漲價」,代表明年晶圓代工不只8吋供不應求,連12吋也相當吃緊。

受到季節性調整,外資法人上周指出,台積電5奈米製程的主要客戶蘋果,因開始進行庫存調整,首見砍單動作,將影響台積電為蘋果代工生產A14處理器的產能利用率,預估台積電明年第1季5奈米產能利用率將降到80%,第2季會更低於8成。台積電今股價疲軟,最低達508元。

台積電的客戶端今傳出,晶圓廠往年都會對客戶的代工價有所折讓,大約3-5%不等,台積電折讓比例更低,明年就沒有這種「好康」事了,只有被漲價的份;對於明年的8吋代工價格,台積電仍維持去年硬挺的價格,但在12吋代工價格,台積電已從7奈米、10奈米 、28奈米、40奈米到55奈米的晶圓代工價格,將全部取消往年的折讓,這對客戶端將造成成本壓力。

台積電(2330)轉投資的8吋晶圓代工廠世界先進(5347)董事長方略上周五表示,景氣與市況對半導體需求熱絡確實是清楚可見,但當中是否會有重複下單或加倍下單,他相信是有的,景氣一路很好,是否會有庫存調整引發向下修正,這也是有可能的,他沒辦法預測好景會走久,但短期看來,需求仍在,8吋產能吃緊到明年上半年甚至可延續到明年第3季,他尤其對明年上半年有相當的把握。

方略指出,這波8吋晶圓代工產能供不應求,跟3大趨勢有關,包括5G帶動電源管理IC需求大幅成長、疫情促使遠端需求讓各種電子產品銷售量大幅增多、汽車電子下半年開始谷底翻身,帶動8吋晶圓代工供不應求,且需求是全面性。目前看來疫情掌控度、市場對疫情的鈍化,加上疫苗進展等三方面評估,預估2021年半導體產業展望相當樂觀,需求也是相當正面。

手機晶片大廠聯發科(2454)董事長蔡明介週五出席公開露面自家的活動,也指出近期晶圓代工產能吃緊,他聽供應商說,明年上半年產能吃緊要獲紓解,還是不容易,因為過去幾年成熟製程投資不夠多,先進製程的投資金額又太龐大,有能力投資者有限。

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