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力旺、M31等10家公司獲台積電頒發OIP合作夥伴獎

2020/10/20 19:23

台積電今頒發2020年度開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP)合作夥伴獎項,共有10家矽智財、電子設計自動化、及雲端聯盟合作夥伴的獲獎。(路透資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電今(20)日頒發2020年度開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP)合作夥伴獎項,共有10家矽智財、電子設計自動化、及雲端聯盟合作夥伴的獲獎,包括台廠M31、力旺電子與國際廠商新思、安謀等。

台積電表示,公司年度OIP合作夥伴獎項,主要表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D IC)設計方面所做的傑出貢獻。

台積電指出,生態系統夥伴們與該公司緊密合作,協助客戶降低設計門檻,並獲取首次投片即成功,是協助晶片設計人員實現創新及縮短產品上市時程的關鍵力量。

台積電研究發展及技術發展資深副總經理米玉傑表示,台積電感謝每一位合作夥伴的持續支持與合作,協助客戶釋放半導體創新,並且將產品快速導入市場。期待未來能夠與得獎者持續合作,協助客戶解決設計的挑戰,開發功耗、效能與面積(PPA)的最佳化設計平台,支援智慧型手機、高效能運算、車用電子、及物聯網應用。

台積電2020 年度OIP合作夥伴得獎名單,包括矽智財聯盟得獎夥伴,類比與混合訊號矽智財-Silicon Creations;DSP 矽智財-益華電腦;嵌入式記憶體矽智財- 力旺電子;高速 SerDes矽智財-Alphawave IP;介面矽智財-新思科技;處理器矽智財-安謀國際;特殊製程矽智財- M31公司。

電子設計自動化聯盟得獎夥伴包括共同開發3奈米設計架構的ANSYS、益華電腦、Mentor、新思科技。共同開發3D IC 設計生產解決方案的夥伴包括ANSYS、益華電腦、Mentor、新思科技、雲端聯盟得獎夥伴共同開發雲端時序簽核設計解決方案包括益華電腦、微軟與新思科技。

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