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防止中國半導體坐大 SIA:美未來10年應投資9860億

2020/10/18 20:59

為了防止中國在半導體產業坐大,美國半導體產業協會(SIA)及半導體研究聯盟(SRC)日前呼籲美國政府,未來10年內每年投資34億美元(合計340億美元,台幣9860億元)在5大領域資助半導體的研發,以維持美國的領先優勢。(圖擷取自網路)

〔編譯盧永山/綜合報導〕為了防止中國在半導體產業坐大,美國半導體產業協會(SIA)及半導體研究聯盟(SRC)日前公布即將發表的「半導體10年計畫」預覽報告,呼籲美國政府未來10年內,每年投資34億美元(合計340億美元,台幣9860億元)在5大領域資助半導體的研發,以維持美國的領先優勢。

中國近年來已推出一連串措施來提振國內半導體產業,包括設立規模290億美元的半導體投資基金(大基金),中國也計畫在第14個5年計畫中,舉全國之力大力支持開發第3代半導體。

不過,中國半導體產業正面臨美國總統川普的進一步制裁,包括要求美國供應商必須取得出口許可,才能向華為供應軟體和零組件,且防止華為透過第3方採購基於美國技術和軟體所製造的半導體。

儘管如此,面對中國在半導體技術的野心,SIA、SRC等產業團體美國政府應採取更積極行動,捍衛美國在半導體技術的領先地位。

「10年計畫」強調,未來10年的晶片研究及優先撥款,將有助於增強美國半導體技術,並刺激在人工智慧、量子運算、先進無線通訊等新興技術領域的成長。

「10年計畫」是由產官學界等跨領域的領袖所構思撰寫,認為晶片技術的未來將面臨5大「巨變」(sesmic shift),呼籲美國政府在未來10年內,每年投資34億美元,資助這5大領域的半導體研發,這5大領域分別是智慧感測(smart sensing)、記憶與儲存、通訊、安全及能源效率。

根據SIA稍早研究,「10年計畫」提議聯邦政府每年增加34億美元投資,未來10年將能增強美國半導體產業的全球領導地位,增加美國經濟產值(GDP)1610億美元,創造100萬份工作;「10年計畫」完整報告將在今年12月公布。

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