粉絲團
台積電與新思攜手協助客戶攻3D先進封裝。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕新思科技今天宣布已與台積電合作，雙方已就採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層（silicon interposer）為基礎的基板上晶圓晶片封裝（CoWoS）、高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝（InFO）設計。此3D IC型態的Compiler針對現今複雜多晶片系統所需的封裝設計提供解決方案，可用在高效能運算、汽車和行動等應用。
台積電表示，AI與5G網路等應用對於較高水平整合、較低功耗、較小尺寸及更快生產速度的需求日益增加，帶動先進封裝技術的需求。台積電創新的3D IC技術如CoWoS和InFO等，讓客戶能透過更強大的功能性和增強的系統效能，以更具競爭力的成本實現創新。與新思科技的合作為客戶提供通過認證的解決方案， 並以CoWoS InFO 封裝技術進行設計，以實現高生產力及加速完成功能性矽晶片。
新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar表示，對想要利用多晶片解決方案設計出新一代產品的客戶，新思科技與台積電深知其所面臨的設計挑戰，雙方的合作正提供客戶一個最佳的實作途徑。透過在單一的完整平台上提供原生實現矽中介層和扇出型佈局、物理驗證、協同模擬和分析功能，讓客戶得以因應現今複雜的架構和封裝要求，還能提高生產力並縮短周轉時間。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
