晴時多雲

聯發科PC領域再下一城 傳獲超微兩款產品訂單

2020/08/18 22:21

業界傳出聯發科新接獲超微(AMD)開發特殊應用(ASIC)、整合WiFi、藍牙功能的系統單晶片(SoC)訂單,預計明年第三季量產出貨。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕美國商務部再進一步封殺華為,華為無法取得使用美國軟體或技術開發或生產的商用晶片,聯發科(2454)等台灣IC設計公司恐受衝擊,不過,業界也傳出聯發科新接獲美系大廠超微(AMD)開發特殊應用(ASIC)、整合WiFi、藍牙功能的系統單晶片(SoC)訂單,預計明年第三季量產出貨。

台積電5月15日以後不再接華為的訂單,9月14日後則不再出貨給華為,業界指出,有些中國公司來台下單給台灣IC設計或設計服務公司的案件增多,有的被視為華為的「白手套」。美國商務部昨再進一步封殺華為,華為無法取得使用美國軟體或技術開發或生產的商用晶片,這等於圍堵一些公司當「白手套」的機會。

美國擴大圍堵華為後,外資法人認為,恐影響聯發科5G晶片出貨成長空間,連帶今明年獲利也將減少,有的調降投資評等與目標價。業界則關注,聯發科明年向台積電投產5奈米製程產品是否會持續。

不過,業界也傳出聯發科新接獲美系大廠超微(AMD)開發特殊應用(ASIC)、整合WiFi、藍牙功能的晶片組,預計明年第三季量產出貨,估計兩產品約可貢獻聯發科每月營收約3億元左右。對此,聯發科表示,無法對特定客戶做評論。

聯發科日前宣布從手機跨入PC領域,研發第一款適用筆電的5G數據機晶片進展順利,已完成5G獨立組網測試,將與英特爾攜手,搭載在5G筆電,預計2021年初亮相。

外資則認為,聯發科雖可受惠增加客戶、其他品牌手機客戶市占提升,但仍難完全彌補華為出貨損失,但長期在5G手機前景仍看好。

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