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不僅打入台積電供應鏈 晶呈更切入晶圓再生市場

2020/08/11 15:00

不僅打入台積電供應鏈,晶呈更切入晶圓再生市場。(擷取自晶呈官網)

〔記者張慧雯/台北報導〕搶食晶圓再生市場大餅!晶呈科技(興櫃股票代號:4768)宣布打入台積電(2330)等多家半導體大廠供應鏈,訂單已經排到兩年後。

晶呈發言人發言人張永宏表示,目前晶呈生產包括12種特殊氣體,應用在各半導體廠先進製程,甚至重量級客戶指定晶呈產品為先進製程主要供應商,後市成長可期,本業特殊氣體在半導體需求明確下,下半年營運看法審慎樂觀。

他指出,目前晶呈正積極投入氣態分解溶蝕技術量產,應用於晶圓重生,準備搶食目前晶圓再生市場大餅。張永宏指出,傳統晶圓再生是採用濕式化學品浸泡晶圓片,再加以研磨再生。但隨著半導體技術進步,目前傳統晶圓再生技術達到瓶頸,晶呈獨家專利氣態分解溶蝕技術,利用氣體分子更小,效果更強的特性,更能符合先進製程的晶圓再生需求,目前已經試產成功,且氣態分解溶蝕技術所使用的材料用量,僅傳統濕式化學品的百分之一,兼具低成本及環保效益,是具備高度競爭力的創新應用。

張永宏估計,目前全球138座12吋晶圓廠,每座廠每個月都有約4000-5000片無法用傳統方式再生擋控片,整體市場規模龐大,目前晶呈產能已無法完全滿足客戶需求,包括晶圓代工大廠與記憶體大廠都已完成認證下單,訂單目前排到2年後,公司也積極研究擴增生產線。

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