日月光股東會通過配發股利2元，看好5G帶動封測成長（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控 （3711） 今天上午召開股東常會，順利通過盈餘分配等案，每股配發現金股利2元，執行長吳田玉預期集團今年測試業務仍可維持強勁成長，系統級封裝（SiP）因5G相關產品應用將持續加速成長，扇出型封裝（Fan-out）也會持續成長到明年，集團將持續且穩定增加資本支出並調整比重，會著重在封裝及電子代工服務研發與新產品導入。
日月光股東會也通過辦理國內現增發行普通股案，授權董事會在適當時機辦理籌資，發行股數不超過3億股，發行總金額不超過30億元。
日月光投控去年合併營收4131.82億元、年增11.34％；因前年認列子公司矽品再衡量價值利益76億元，墊高比較基期，歸屬母公司稅後淨利168.49億元，年減33.3％，每股稅後盈餘3.96元。日月光投控執行長吳田玉表示，去年是景氣劇烈震盪起伏的1年，集團合併營收仍維持穩定成長，其中，半導體封測年增約12.8％，電子代工服務年增約9.2％。
展望今年，吳田玉預期集團今年測試業務仍可維持強勁成長，系統級封裝（SiP）將因5G相關產品應用可望持續加速成長，扇出型封裝（Fan-out）也會持續成長到明年，集團將持續且穩定增加資本支出並調整比重，著重在封裝及電子代工服務研發與新產品導入。
吳田玉指出，雖有疫情與美中貿易戰等外在不確定因素，但日月光今年上半年表現比業界好，主要原因是自家客戶產品賣得好，受惠客戶需求強勁，對營運逐年成長基調不變，看好長線發展，今年資本支出不會低於去年的16億美元。