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美國在今年5月對華為追加制裁，有知情人士透露，美國的新制裁已讓華為在深圳的總部陷入「緊急狀態」，而華為旗下電信設備中，部分不可或缺且由自家設計的晶片庫存，恐在2021年初耗盡。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國在今年5月對華為追加制裁，所有使用美國技術的晶片製造商，無論晶片精密程度，在出貨給華為等美國黑名單上的企業前，皆必須獲得許可，有知情人士透露，美國的新制裁已讓華為在深圳的總部陷入「緊急狀態」，而華為旗下電信設備中，部分不可或缺且由自家設計的晶片庫存，恐在2021年初耗盡。
《彭博》今（8）報導，有消息人士透露，華為在美國的新制裁下，恐在2021年初，耗盡部分自家設計、用於電信設備中不可或缺的晶片，而華為高管們在美國5月中宣布制裁後的幾天內，就開始急忙召開許多會議討論對策，但至今尚未提出解決方案。
消息人士表示，儘管華為可以向三星電子或聯發科等第3方，購買現成的或標準型行動晶片，但華為仍可能面臨供應不足問題，並可能做出妥協，降低該公司基本產品的性能。
但另有參與華為供應鏈管理的人士表示，雖然重新設計晶片架構和尋找供應需要時間，但其並非無法完成的事，而目前華為還有時間可以做到。
報導則指出，美國的新制裁可能嚴重破壞華為用於5G手機、雲端服務和伺服器所需的晶片生產，Forrester Research的首席分析師Charlie Dai對此表示，華為旗下的晶片設計公司海思半導體，只有藉研發和與中國其他業者合作，才能找到美國制裁下的替代方案並繼續創新，儘管這需要幾年的時間才能看見成果。
Dai並估計，華為高階晶片（包括用於高階智慧型手機的基頻晶片和CPU）的庫存，最長可能達約12到18個月。
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