晴時多雲

華為5G晶片高階晶圓製程 封測必須依賴日月光

2020/06/07 09:44

歐美擴大圍堵中國華為,整體觀察,華為在手機領域積極布建中國本土供應鏈,但在記憶體、高階製程晶圓代工、後段封測仍無法替代。(路透)

〔中央社〕歐美擴大圍堵中國華為,整體觀察,華為在手機領域積極布建中國本土供應鏈,但在記憶體、高階製程晶圓代工、後段封測仍無法替代;華為5G基地台晶片仍受制高階晶圓製程,未來高效能運算等應用也將受限。

歐美等國擴大對中國華為(Huawei)的圍堵與封鎖,加拿大3家主要電信通訊企業中,有兩家6月3日宣布與瑞典的愛立信和芬蘭的諾基亞合作建設5G電信網路,排除中國華為。

外電5月底報導,英國正在推動由美國帶頭組成10國聯盟合作研發自有5G行動通訊技術,以降低對華為的技術依賴。

美國政府5月中旬公布出口新規定,為防止廠商向華為出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片,廠商如向華為供貨,須先取得美方許可證。這項加強圍堵華為的新規定,仍有120天的緩衝期。

法人報告指出,對於高效能運算、基地台、軍用晶片等製造應用,美國將對中國華為大幅設限,手機相關零組件是否放寬限制,仍有待觀察。

從消極面來看,因應受圍堵情勢,日本經濟新聞指出,華為已確保美國半導體製造大廠的尖端產品庫存量長達2年份,包括賽靈思(Xilinx)及英特爾(Intel)所製造的晶片。

在積極面部分,華為持續提升供應鏈本土化的比重,中國法人報告指出,華為的手機、基地台和伺服器3大產品,以手機晶片的本土化比率最高,在手機內除了儲存晶片外,其他包括系統單晶片(SoC)、射頻晶片、CMOS影像感測元件(CIS)、指紋辨識晶片和電源管理晶片等,華為都已經建立本土供應鏈。

例如在手機SoC晶片,中國法人指出海思已可自主研發;在低噪功率放大器(LNA)晶片海思也可自主研發,卓勝微電子(300782.SZ)去年上半年已切入華為射頻元件供應鏈;韋爾股份(603501.SH)、格科微電子等已成為華為CIS元件供應商。

匯頂科技(603160.SH)則被視為可完全供應華為手機指紋辨識晶片。至於電源管理晶片一部分由海思自主研發,聖邦股份(300661.SZ)與思瑞普微電子是兩大核心供應商。此外中國舜宇光學(2382.HK)可供應華為手機鏡頭模組。

不過在動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND型快閃記憶體(NAND Flash),仍以韓國三星(Samsung)和美國美光(Micron)供貨為主,中國合肥長鑫儲存和長江儲存等還無法取代。此外現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)晶片仍由賽靈思和英特爾主導,中國紫光國微(002049.SZ)仍無法替代。

此外華為高階手機和通訊設備用晶片,幾乎都在台灣台積電(2330)投片先進製程晶圓代工,代工低階應用處理器和電源管理晶片的中芯國際(0981.HK)仍難望其項背;後段封測由日月光投控旗下矽品或日月光在台灣封測,中國的通富微電(002156.SZ)以及江蘇長電科技(600584.SH)封測量仍無法取代。

本土法人指出,華為5G基地台的核心基頻晶片採用7奈米製程,除了設計修改可能受新禁令影響,目前中芯國際2021年可商業化的製程只到12奈米製程,無法因應華為明年5G基地台出貨。(編輯:蘇志宗)

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