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工研院與廣達攜手開發超薄多天線筆電，搶攻5G商機（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」，並與廣達電腦合作，運用此技術成功開發出「超薄多天線高屏占比窄邊框筆電」，此筆電屏占比（Screen-to-body Ratio）可提高至90%、傳輸速度提高達1Gbps以上，預估每年將帶動產值達1千億元，有益催化5G發展，協助臺灣產業進軍國際，在5G時代大放異彩。
工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」，此技術具備「細線寬」、「立體多層」、「多材質應用」3大特色，能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路，改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境，以提升產業競爭力，協助產業掌握5G商機。
工研院研發的「積層式3D線路技術」，透過創新的材料配方和製程，將電路線寬變細，能在多種材質製作立體多層電路，大幅縮小天線面積逾60%，讓3C產品容納更多天線，譬如以前筆電只能放2隻天線，但這次工研院與廣達合作的筆電，內部可放12隻天線，可助筆電實現多天線、高速率的需求，透過前瞻技術協助業界開發革新產品，搶攻市場新藍海。
廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示，如何讓多天線應用於全金屬且具高屏占比的筆電是目前業界一大挑戰，廣達透過天線技術，材料與製程技術結合產學研發能量，共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，此系統可運用在筆電與平板等產品，讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下，同時符合高性能的無線通訊品質，突破臺灣代工產業傳統的價格戰，創造產品價值與提升產業的競爭力。
研究機構Yole報告顯示，由於5G商機，全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元。因應5G時代的來臨，刺激天線和電路板需求走旺，同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計，才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。
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