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美光創新記憶體支援5G手機，本季開始送樣客戶（路透資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體大廠美光科技今日宣布業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）本季起正式送樣，此提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的5G中階智慧型手機設計。
美光指出，新款UFS多晶片封裝（uMCP5）是美光在多晶片規格尺寸上的創新打造，將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合，較雙晶片解決方案減少40％佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間，並支援更小巧靈活的智慧型手機。
美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示，此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面，可將記憶體和儲存頻寬提高50％，並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求，能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。
美光指出，uMCP5採用世界上最小的512Gb 96層3D NAND 晶粒，該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝（BGA），支援雙通道LPDDR5，速度高達6400Mbps，較上一代介面提高50％效能；並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的uMCP 規格，分別為256GB與12GB 。
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