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富爸爸台積電加持! 晶圓封裝廠精材股價飆漲近百元大關


2020-02-13 20:52

富爸爸台積電加持,晶圓封裝廠精材股價飆漲近百元大關 。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電(2330)轉投資的晶圓封裝廠精材(3374)去年轉虧為盈,法人預期精材今年在大股東台積電加持下,獲利將會明顯超過去年,帶動近期股價飆漲,今收盤價為92.2元,盤中最高達95.6元,逼近百元大關,躍為封測族群的高價股。

精材董事長陳家湘表示,今年全球大環境遭逢外在變數,除了貿易紛爭未解,還有武漢肺炎疫情快速蔓延,對市場需求造成不確定性,精材不敢大意,會審慎評估應變,目前掌握到客戶訂單來看,對今年上半年營運審慎樂觀,下半年還要看國際情勢及武漢肺炎疫情疫情後續發展而定。

他說,精材今年上半年在3D感測專案需求較去年同期增加,此外,主要營收的CMOS影像感測器(CIS)對晶圓級封裝(WLCSP)封裝訂單需求也增加,加上會新增手機等相關訂單,帶動上半年季節性淡季效應較往年縮小,產品也會轉換到較高毛利產品。氮化鎵(GaN)進展,主要應用在射頻功率放大器(RFPA),因市場需求往後遞延,精材量產腳步也放緩。

針對法人頻關切的12吋的後段晶圓測試代工業務,陳家湘表示,這跟傳統的IC封測業不一樣,測試機台由策略夥伴負責提供,精材不便揭露應用在甚麼產品及客戶名稱,但強調應用與CIS無關,他進一步說,目前測試廠房正在趕工建置中,預計下半年進入量產,這項重要投資項目,主要是配合客戶業務需求,由客戶提供測試機台,精材負責晶圓測試及生產管理,希望可以對公司營運挹注良好的成長效益。

精材去年下半年走旺,帶動全年合併營收46.53億元、年減1.3%,但稅後淨利1.83億元、每股稅後盈餘0.68元,較前年稅後虧損13.52億元大幅改善,且終結連續二年虧損頹勢,並創近5年獲利新高。

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