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富爸爸台積電加持，晶圓封裝廠精材股價飆漲近百元大關 。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的晶圓封裝廠精材（3374）去年轉虧為盈，法人預期精材今年在大股東台積電加持下，獲利將會明顯超過去年，帶動近期股價飆漲，今收盤價為92.2元，盤中最高達95.6元，逼近百元大關，躍為封測族群的高價股。
精材董事長陳家湘表示，今年全球大環境遭逢外在變數，除了貿易紛爭未解，還有武漢肺炎疫情快速蔓延，對市場需求造成不確定性，精材不敢大意，會審慎評估應變，目前掌握到客戶訂單來看，對今年上半年營運審慎樂觀，下半年還要看國際情勢及武漢肺炎疫情疫情後續發展而定。
他說，精材今年上半年在3D感測專案需求較去年同期增加，此外，主要營收的CMOS影像感測器（CIS）對晶圓級封裝（WLCSP）封裝訂單需求也增加，加上會新增手機等相關訂單，帶動上半年季節性淡季效應較往年縮小，產品也會轉換到較高毛利產品。氮化鎵（GaN）進展，主要應用在射頻功率放大器（RFPA），因市場需求往後遞延，精材量產腳步也放緩。
針對法人頻關切的12吋的後段晶圓測試代工業務，陳家湘表示，這跟傳統的IC封測業不一樣，測試機台由策略夥伴負責提供，精材不便揭露應用在甚麼產品及客戶名稱，但強調應用與CIS無關，他進一步說，目前測試廠房正在趕工建置中，預計下半年進入量產，這項重要投資項目，主要是配合客戶業務需求，由客戶提供測試機台，精材負責晶圓測試及生產管理，希望可以對公司營運挹注良好的成長效益。
精材去年下半年走旺，帶動全年合併營收46.53億元、年減1.3％，但稅後淨利1.83億元、每股稅後盈餘0.68元，較前年稅後虧損13.52億元大幅改善，且終結連續二年虧損頹勢，並創近5年獲利新高。
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