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聯電22奈米製程攜手智原攻物聯網低功耗IP

2019/11/18 14:37

聯電22奈米製程攜手智原攻物聯網低功耗IP。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠聯電(2330)今日(18日)宣佈,與智原科技(3035)推出採用聯電22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案,適用物聯網及其他低功耗產品。

聯電表示,上述22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證,包括多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash™低功耗控制套件及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新1代的SoC設計需求。

聯電指出,相較28奈米技術,22奈米元件庫可以在相同性能下減少10%晶片面積,或降低超過30%功耗。此外,該標準元件庫可於0.6V至1.0V廣域電壓下運作,也支援SoC內的Always-on電路維持超低漏電;多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO;記憶體編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。

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