中國希望2025年成為半導體強國的目標被美中貿易戰給打趴，去年半導體自給率僅約15%，生產設備和材料也仍然依賴外國進口。（路透）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕美中貿易戰打趴中國領導人習近平「中國製造2025」的半導體自主目標！日經新聞報導，中國政府提出2025年半導體自給率將提高至70％的目標，但去年中國半導體自給率僅約15%，實現目標十分困難；對半導體自給自足需要的生產設備和材料，也仍然依賴外國進口。
習近平提出「中國製造2025」計畫，目標變身科技強國，中國半導體自給率於2020年可提高至40%、2025年提高至70％。據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2020年中國半導體生產設備市場將擴大至145億美元，主因在中國政府支助下，中國各地正在興建大型工廠。
日經指出，中國這些半導體工廠使用的生產設備中，中國自產設備比例估計還不到1成；中國芯謀研究分析師顧文軍表示，中國半導體生產設備廠商的國際競爭力在5級評估法中，僅為0.5左右，這一評分很低。
顧文軍表示，中國技術人員經常跳槽，很難積累經驗；而中國材料廠商的競爭力更低，在5級評估法中，僅為0.3左右。半導體生產設備技術人員往往以10年為單位的時間，才能獨當一面，
報導指出，半導體設計所需要的自動化（EDA）軟體也處於由美國新思科技等企業壟斷的狀態，找不到類似的替代工具。對於中國半導體設計企業如海思半導體而言，EDA軟體的採購是業務存續方面的一大風險。