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公平會主委黃美瑛今天上午赴立法院經濟委員會專案報告，揭露和解內容最新執行狀況。（記者李雅雯攝）
〔記者李雅雯／台北報導〕公平交易委員會和美商高通在智慧財產法院基於公共利益調解下達成訴訟和解。公平會主委黃美瑛今天上午赴立法院經濟委員會專案報告，揭露和解內容最新執行狀況，包括「台灣營運與製造工程暨測試中心」新大樓在竹科動土、已和台灣14所大學簽訂研究合作計畫等。
公平會本以聯合壟斷為由裁罰美商高通234億元，去年8月在智慧財產法院上達成訴訟和解，以美商高通不爭執已繳納27.3億元罰鍰和「行為承諾」及「5年期產業方案」作為和解內容。
「行為承諾」包括「本於善意重新協商授權條款」、「協商期間不拒絕晶片供應」、「行動通訊標準必要專利（SEP）授權之無歧視性待遇」、「未先提出公平、合理且無歧視（FRAND）授權條款，不得對晶片供應商提起訴訟」、「不再簽署獨家交易之折讓約定」。黃美瑛表示，和解筆錄後的5年間，美商高通每半年要定期向公平會陳報跟台灣「手機製造商」、「晶片供應商」的增訂或新訂契約執行狀況。
在「5年期產業方案」中，美商高通的4大計畫分別為「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」、「5G技術與產品開發」、「協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品」、「在台灣進行研發新創及生態系發展」。
黃美瑛在報告中回應，「台灣營運與製造工程暨測試中心」已在今年1月成立、3月營運，目前聘僱了135名人員；6月在竹科舉行該中心的新大樓興建動土典禮。美商高通已經設立5G測試環境實驗室，開始進行5G模組先期認證支援、和台灣測試廠商合作；另持續支援台灣OEM或ODM廠商加速開發高價值新興產品領域。另外，美商高通已經與台灣14所大學簽訂研究合作計畫，提供研發經費，今年7月公布「高通台灣創新競賽新創團隊入選名單」，各隊除了獲得1萬美金入圍獎金外，將展開6個月育成計畫。
黃美瑛強調，公平會已經和經濟部、科技部成立跨部會工作小組，會持續追蹤檢視美商高通和解內中的各項計畫進度和投資落實狀況。
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