晴時多雲

劉德音將主持TSIA年會 主軸:AI、5G

2019/10/04 08:44

劉德音將主持TSIA年會,主軸聚集在AI、5G。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月31日(四)下午在新竹國賓大飯店舉辦年會,年會將由理事長、台積電董事長劉德音主持,並邀請微軟執行副總裁(人工智慧及研究團隊)沈向洋主講,發表「The Future of AI and Technology」專題演說,壓軸由聯發科技執行長蔡力行主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請多位產官學研知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業持續成長的契機。

 各項新科技的應用與需求陸續出現,為半導體帶來革新,尤其是人工智慧(AI)與5G的應用,可望為半導體產業開創新藍海。因此,TSIA今年年會的專題演說及5G大論壇,也將鎖定AI與5G為主軸。

 沈向洋在微軟有20幾年的經驗,曾協助成立微軟中國研究院,擔任過微軟亞洲研究院院長及微軟全球副總裁,專責開發微軟Bing搜尋引擎,目前領導微軟人工智慧及研究團隊。

 由蔡力行主持的5G論壇,邀請執行副總中華電信林國豐、日本NTT DoCoMo Takehiro Nakamura資深副總、廣達總裁林百里、沈向洋、台積電副總經理張曉強、科技部政務次長許有進擔任與談人,希望透過產、官、學、研不同的觀點,共同激盪出5G時代願景與藍圖。

 同時,會中將頒發2019 TSIA半導體獎,鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域。2019年TSIA半導體獎(具博士學位之新進人員)由國立清華大學資訊工程系李濬屹助理教授及國立交通大學國際半導體產業學院管延城助理教授獲獎。

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