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封裝廠注意了!群創與工研院攜手 3年內搶進下世代晶片封裝商機


2019-09-18 15:28

工研院電光系統所副所長李正中(左)以及群創技術開發協理韋忠光。
(記者陳梅英攝)

〔記者陳梅英/台北報導〕面板廠拼轉型,群創與工研院合作,利用工研院「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」以及其在2.5代線的成功經驗,導入群創3.5代線,攜手相關設備、檢測、材料業者,聯手切入下世代晶片封裝商機。群創預計3年內可解決相關技術、製程問題,將是全球第1個面板廠轉型扇出型面板封裝技術建立與量產者。

群創光電技術開發中心協理韋忠光表示,群創從2016年開始就在思考如何讓舊產線重生、轉型,而不是只有關廠一途。因此陸續在3.5代線開發出自製COF、mini LED等新技術。

韋忠光說,台積電在晶圓封裝上成功引領潮流後,許多封裝廠也想跨入面板封裝,面板封裝將會是接下來的趨勢,對群創來說這是一大機會。

韋忠光分析,群創擁有產能以及製程技術2大優勢。以基板尺寸來說,面板最小的3.5代線是12吋晶圓的7倍大,6代線更是50倍大,如果開發成功,未來產能效率發揮下,成本將有很大優勢;加上群創已經可以做到2微米以下高解析導線能力,將可搶攻晶圓廠與封裝廠中間空出來的中高階市場。

不過韋中光也坦言,基板尺寸變大,有許多技術需要克服,需借重工研院成功在2.5代線開發出「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並結合數家策略夥如上游業者如電鍍設備廠松展、檢測廠紘泰以及材料廠新應材,共同開發相容面板製程的關鍵電鍍銅系統、缺陷電檢設備以及材料整合技術,目前該計畫已經獲得經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持,補助金額數億元,在產、官、研共同合作下,群創可望搶下全球第1個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立者與量產者。

工研院電光系統所副所長李正中表示,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,所使用設備成本高且晶圓使用率為85%,相關的應用如持續擴大,擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」由於面板的基版面積較大並且是方形,而晶片也是方形,在生產面積利用率可高達95%,凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

而工研院開發之「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢,並藉由結構力學模擬輔助製程設計,解決生產中大尺寸基板因應力所造成之翹曲問題。

李正中說,台灣擁有全球領先的半導體產業以及全球第2的面板產業,若能將2大產業結合,不管有助於台灣業者搶食IOT大餅,面板轉型成功,對於台灣科技產業發展來說更是一大里程碑。

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