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高通完成對RF360控股公司剩餘股份的收購（路透資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕美國高通公司（NASDAQ: QCOM）宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局和領先業界又一重要里程碑。
RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社（TSE: 6762） 成立的合資企業。該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端（RFFE）濾波器，支援高通技術公司提供完整的4G╱5G射頻前端解決方案。透過此次收購，高通技術公司能夠為客戶提供從數據機到天線的完整的端到端解決方案—高通Snapdragon™ 5G數據機及射頻系統，該系統包括全球首個商用的5G新空中介面6 GHz以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）解決方案，整合了功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器（LNA）、開關元件以及封包追蹤 。
高通總裁Cristiano Amon表示，之前成立合資公司的目的是為了提升高通技術公司的射頻前端解決方案，能夠為行動裝置生態系統提供真正完整的解決方案，如今這一目標已經實現。目前全球採用高通5G解決方案的5G產品設計已經超過150款，幾乎所有都採用高通Snapdragon 5G數據機及射頻系統，對此備感興奮。高通系統級創新樹立了5G射頻前端性能的標竿。為了加速邁向5G連網世界，將繼續發明突破性的基礎科技，期待與團隊共同慶祝更多的創新，在未來和TDK持續合作，將雙方的領先產品推向市場。
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