粉絲團
天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告，指出均熱板 （VC：Vapor Chamber） 對5G手機設計並非必備，明年恐供過於求。（美聯社資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕和市場看法不同調！天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告，指出均熱板 （VC：Vapor Chamber） 對5G手機設計並非必備，和市場共識不同，郭明錤指出，明年下半年的5G iPhone沿用石墨片設計，華為對2020年VC需求下修50%。
郭明錤指出，VC需求將因下列3個趨勢變化，使得需求低於預期，包括（1）SoC（系統單晶片）/處理器的主流製程在2020年將會轉換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機功耗；（2） 高通近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中並未建議採用VC；（3） 5G訊號在2020年尚未普及，5G手機大多時會透過4G，或5G與4G整合的方式上網，功耗較預期低。
郭明錤預測2020年各手機品牌採用VC情況，因Apple擁有軟硬件整合優勢，預期新款明年5G iPhone將沿用成本更低的石墨片設計，而非市場預期的VC。
至於華為受益於先進SoC製程與系統設計，華為2020年5G手機功耗低於預期，下修華為2020年VC需求至5000-6000萬片 （vs. 市場共識的1-1.2億），相信華為將大量採用熱管或熱管加上石墨片取代VC。
市場預期Samsung（三星）5G A系列手機也將採用VC，但郭明錤認為，只有最高端的S系列與Note系列會採用VC，Samsung VC需求將低於預期。
在其他中國品牌部分，因大量採用功耗較低的高通與聯發科（2454）中端5G晶片，加上5G手機幾乎只支持Sub-6 GHz，功耗較低，採用VC需求低於預期。
郭明錤認為，VC可能在2020年供過於求，市場預期2020年VC每個月的需求為2000萬片或更多，然而，郭明錤認為，每個月VC需求僅約900-1000萬片。因每家供貨商均有擴產計劃，故2020年每個月VC供應將顯著增至3000-3500萬片 （vs. 2019年的1000-1200萬片）。
就需求面來看，估計華為、Samsung與其他中國廠商合計的2020年VC需求分別為5000-6000萬、4000-4500萬與2000-2500萬片，總計2020年VC需求為1.1-1.3億片，每個月平均需求約900-1000萬片，顯著低於市場預期的2000萬片或更多。
就供給面來看，2019年VC主要供貨商包括雙鴻 （3324）、奇竑 （3017）、超眾 （6230）、泰碩 （3338）、台達電 （2308）、力致 （3483），每月VC總供應約1000-1200萬片。預期2020年VC主要供貨商會新增長盈精密、飛榮達與碳元科技，每月VC總供應顯著增至約3000-3500萬片。
郭明錤預期VC ASP（平均單價）最快自第4季開始下滑。目前VC ASP約2–2.5美元，預計在第4季到明年第1季降價至2美元以下。因供過於求，預期VC ASP在明年下半年約1.4–1.7美元，供過於求對既有VC供貨商的前景可能會有負面影響。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
