晴時多雲

2020年新晶圓廠投資額激增!日經:台廠、中國廠帶動

2019/09/16 11:21

《日經亞洲評論》16日報導,台灣和中國的半導體公司將推動產業,從2018年底的衰退中復甦。(資料照,路透)

〔財經頻道/綜合報導〕國際半導體產業協會(SEMI)上週發表預測,2020年全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元;《日經亞洲評論》16日報導,台灣和中國的半導體公司將推動產業,從2018年底的衰退中復甦。

SEMI預測明年全球新晶圓廠建設投資將較今年增加32%至500億美元,儘管全球經濟放緩加上美中貿易戰的影響,明年全球將有18個項目將投入建設。

報導指出,由於北京正致力於推動記憶體及晶片自給自足,其中有11個項目由中國推動,投資額達240億美元,而台灣的投資案總金額估計也有近130億美元;2018年南韓曾是晶片設備最大買家,不過,由於記憶體價格疲軟,南韓明年相關投資估將減少。

中國半導體業者野心勃勃,紫光展銳(UNISOC Communications)將在明年發表5G晶片組,快速追趕對手美國高通(Qualcomm),而華為旗下的海思半導體,今年也已發表了5G晶片。

不過報導也指出,SEMI的報告仍有一些不確定性,在18個項目當中,有投資額達140億美元的8個項目被認為實現的機率很低,如果科技公司的需求進一步下降,加上曠日廢時的美中貿易戰,可能會削弱半導體廠商對新增投資的興趣。

報導指出,尤其在中國,被認為不確定性高的投資案較多,若除去這些項目,中國明年半導體投資額估計可能僅96億美元。

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