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華通因本土券商出具報告降評，今日股價重挫。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB大廠華通（2313）遭本土投顧降評至「賣出」，直指蘋果明年新機類載板（SLP）不升級，成為華通後市風險，更強烈建議客戶把握旺季高點賣出，衝擊華通今日股價盤中暴跌逾7%，直接摜破月線，特別的是，昨日華通融券張數異常大增近1倍，單日增加張數高達3255張，融券餘額累積至6611張，相當不尋常。
本土投顧唱衰華通的原因主要是認為蘋果2020年的iPhone新機類載板（SLP）規格升級恐有限，仍將採用30、30微米規格，並非市場預期的25、30微米，加上AirPods設計變更為SiP基板，華通可能完全喪失2019年第4季或2020年首季推出新機種訂單，此外，由於SLP成本較高且有潛在供貨風險，Android品牌傾向於採用堆疊式HDI板以容納額外的5G RF晶片。
對於該券商提出明年蘋果新機類載板不升級一事，業界提出反駁，認為這與業界的認知不同，明年客戶新機類載板仍會升級。
今年華通董事長吳健在股東會表示，2019年的重點在於中系客戶對手機線路往Anylayer設計方向發展，也擴大對高階HDI產能需求，對華通未來營運是正向趨勢，也與該研究報告內容觀點不同，公司表示，每家投顧分析師的主觀看法與判斷不同，有建議買進，也有建議賣出的，公司都予以尊重。
華通表示，今年以來公司營運已追上去年同期的營收水準，驗證董事長在股東會陳述的狀況，進入旺季後，公司會非常小心關注國際上貿易衝突的環境變數對產業的影響，對於今年的營運是審慎樂觀。
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