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聯發科今日發表最新單晶片i700，鎖定人工智慧物聯網。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台─i700，聯發科表示，i700能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU （AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網的落地融合，該i700平台方案將於2020年起對外供貨。
聯發科資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，隨著5G網路時代的到來，智慧裝置對高速AI邊緣算力和物聯網能力提出更高的要求，AI在語音辨識和影像識別被廣泛應用於各行各業，全新的聯發科i700平台融合多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術上的優勢，可為客戶提供絕佳的軟硬體解決方案，並將強力推動AIoT行業的發展與普及，打造真正的萬物互聯時代。
聯發科i700平台強大的AI識別能力，可為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支援，也可實現智慧建築的人臉門禁和公司的考勤系統。而在智慧工廠中則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物，以避免意外情況的發生。在運動健身方面的應用，透過i700平台上的3D人體姿勢識別功能，不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議，還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢，從而提前發出預警。
i700是聯發科最新一代AIoT的解決方案平台，採用八核架構，整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達 2.2Hz，六顆Cortex-A55 處理器，工作頻率達 2.0GHz，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外， i700平台還搭載了聯發科技的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命進行完美的結合。
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