晶圓代工龍頭廠台積電（2330）不畏中美貿易戰，持續砸重金投資研發，以保持製程技術領先地位，今年研發經費加碼上看千億元規模。（彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）不畏中美貿易戰，持續砸重金投資研發，以保持製程技術領先地位，今年研發經費加碼上看千億元規模。
台積電持續擴大研發規模，經費逐年提高，去年研發經費約佔營收的8％，約達858．95億元歷史新高，較前年的807．32億元增加，也超越台灣半導體業界。日前技術論壇指出，今年預計將達約1千億元新高水準，年增達16％。
為了強化技術領先地位，台積電表示，不管景氣變化，公司將繼續往5奈米與3奈米的CMOS技術推進，前瞻性研發會聚焦在3奈米以下的技術，包括3D電晶體、新記憶體、低電阻導線等領域；特殊製程技術例如針對5G、物聯網應用的射頻與感測器等。
台積電今年資本支出約100億美元到110億美元，其中8成用在7、5、3奈米等先進製程，1成用在先進封測支出，另1成會用於特殊製程上。未來幾年資本支出將維持100億美元到120億美元，以因應未來營運成長目標。