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預估今年Android陣營LCD COF手機出貨較原本預期數量要少掉45%，最快自6月開始頎邦（6147）與易華電（6552）可能有閒置產能。（圖擷取自頎邦官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕因智慧型手機走向全螢幕，帶動薄膜覆晶（COF）封測大紅，不過，天風國際證券分析師郭明錤指出，手機COF行業可能自今年下半年開始供過於求，預估今年Android陣營LCD COF手機出貨較原本預期數量要少掉45%，最快自6月開始頎邦（6147）與易華電（6552）可能有閒置產能。
郭明錤預估，2020年手機COF供過於求將更顯著，受影響廠商包括頎邦、易華電、Stemco與LG Innotek，主要產業變化就是明年Apple新款iPhone採用COP（Chip on plastic））與COG（Chip on glass）以取代COF，再來就是Android陣營LCD設計典範移轉至打孔屏，以及華為LCD COF手機滲透率已無太多成長空間。
郭明錤預估，2019年Android LCD COF手機出貨量可能約9000-9500萬支，顯著低於市場共識的1.6-1.7億支，Android陣營自去年下半年開始採用LCD+TDDI（面板驅動暨觸控整合晶片）+COF，創造中階機型全螢幕新機銷售賣點。
不過，今年年全球Android LCD COF手機出貨可能低於預期約50%，首先華為中階機型大量採用LCD COF設計，而美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的是在非中國市場的中低階機型；再來因美中貿易衝突對宏觀經濟影響，2019年下半年整體手機需求可能略低於預期；還有因需要設計客制化零組件能力與成本較高，華為以外的Android品牌採用LCD COF進度低於預期。
郭明錤預期，2020年新款iPhone將以COP與COG為主，2020年韓國手機COF廠商（包括Stemco與LG Innotek）產能將大幅釋放，加速手機COF行業價格競爭，此外，根據最新調查，未來1年Android的LCD新設計主流將是打孔屏，而非COF全面屏，因此即使華為沒有遇到美國禁令，2020年的LCD COF滲透率成長空間也有限。
郭明錤分析，受到負面影響的COF供貨商包括頎邦、易華電、Stemco與LG Innotek，頎邦面臨潛在挑戰包括今年下半年Android TDDI與手機COF出貨低於預期、整體TDDI單價下滑與2020年失去新款iPhone TDDI與COF訂單；易華電為華為COF供貨商（比重90%），面臨的潛在挑戰包括今年下半年手機COF出貨低於預期、2020年手機COF需求衰退與2020年面臨手機COF價格競爭。
郭明錤認為，手機COF行業在2019與2020年將面臨結構性變化，受到負面影響的COF供應商包括頎邦、易華電、Stemco與LG Innotek。
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