晴時多雲

和碩傳將在印尼投資逾200億 組裝蘋果iPhone晶片

2019/05/29 11:42

印尼工業副部長伊格内修斯表示,和碩簽署了意向書,將在印尼1家工廠投資10兆到15兆印尼盾,為蘋果智慧型手機組裝晶片。(路透檔案照)

〔財經頻道/綜合報導〕傳出和碩計畫在印尼投資,組裝蘋果iPhone手機晶片;印尼工業副部長伊格内修斯(Warsito Ignatius)28日向路透表示,台灣和碩(Pegatron)簽署了意向書,將在印尼1家工廠投資10兆到15兆印尼盾(約台幣219億至315億),為蘋果智慧型手機組裝晶片。

伊格内修斯指出,和碩計劃與印尼電子產品製造商「PT Sat Nusapersada」合作,將在印尼巴淡島上1家工廠組裝手機晶片,他原先表示,工廠將生產晶片,但後來通過訊息澄清,當地工廠將「為蘋果智慧型手機組裝晶片,原始零組件將另外進口。」

伊格内修斯表示,「工廠也可能生產MacBook零組件,但短期內還不會開始運作。」對此,和碩拒絕評論,PT Sat Nusapersada和蘋果也未回覆路透。

報導指出,和碩過去主要承包蘋果的代工作業,似乎沒有為iPhone生產手機晶片;本月巴淡民都(Batamindo)工業園區的1名主管向路透表示,和碩已經準備在該工業區與PT Sat Nusapersada合作製造家用電器。

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