工程模擬廠商 ANSYS（NASDAQ: ANSS）今天宣佈，與台積電（2330）合作，已經透過全新認證和完整半導體設計解決方案，完成5奈米FinFET製程技術認證（資料照）
〔記者陳炳宏／台北報導〕工程模擬廠商 ANSYS（NASDAQ: ANSS）今天宣佈，與台積電（2330）合作，已經透過全新認證和完整半導體設計解決方案，完成5奈米FinFET製程技術認證，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求，包括推動電源與熱限制環境中，突破效能的極限，尤其在AI應用部分，包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論，都需要功率更高且功能更強大、高效的處理器。
ANSYS指出，台積電針對其最新5奈米（nm）FinFET製程技術，進行ANSYS RedHawk和ANSYS Totem 多物理場 （multiphysics）解決方案的認證。這些認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移 （electromigration；EM） 和熱可靠度分析、以及統計EM預算 （SEB） 分析。這些認證的行動最佳化和高效能運算 （HPC） 應用，可支援台積電最先進製程技術的低耗電解決方案。
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，ANSYS解決方案針對台積電領先業界的5奈米FinFET、7奈米、以及7奈米FinFET Plus製程認證，讓我們的共同客戶，可因應不斷增長的效能、可靠度和電源挑戰更有信心地確認並認證其設計。雙方合作的，主要幫助客戶在尖端AI、資料中心、雲端和行動應用方面等高成長市場獲得成功。
ANSYS總經理John Lee表示，多物理場分析支援7nm及更小的FinFET晶片設計。很榮幸能與台積電合作提供解決方案，幫助我們共同的客戶達成對於電源、效能、晶片面積和可靠度的目標。
台積電3日就宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform,OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，且製程已進入試產階段，