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台積電完成5奈米製程技術認證 合作廠商ANSYS今天出聲了


2019-04-23 19:50

工程模擬廠商 ANSYS(NASDAQ: ANSS)今天宣佈,與台積電(2330)合作,已經透過全新認證和完整半導體設計解決方案,完成5奈米FinFET製程技術認證(資料照)

〔記者陳炳宏/台北報導〕工程模擬廠商 ANSYS(NASDAQ: ANSS)今天宣佈,與台積電(2330)合作,已經透過全新認證和完整半導體設計解決方案,完成5奈米FinFET製程技術認證,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求,包括推動電源與熱限制環境中,突破效能的極限,尤其在AI應用部分,包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論,都需要功率更高且功能更強大、高效的處理器。

ANSYS指出,台積電針對其最新5奈米(nm)FinFET製程技術,進行ANSYS RedHawk和ANSYS Totem 多物理場 (multiphysics)解決方案的認證。這些認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移 (electromigration;EM) 和熱可靠度分析、以及統計EM預算 (SEB) 分析。這些認證的行動最佳化和高效能運算 (HPC) 應用,可支援台積電最先進製程技術的低耗電解決方案。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,ANSYS解決方案針對台積電領先業界的5奈米FinFET、7奈米、以及7奈米FinFET Plus製程認證,讓我們的共同客戶,可因應不斷增長的效能、可靠度和電源挑戰更有信心地確認並認證其設計。雙方合作的,主要幫助客戶在尖端AI、資料中心、雲端和行動應用方面等高成長市場獲得成功。

ANSYS總經理John Lee表示,多物理場分析支援7nm及更小的FinFET晶片設計。很榮幸能與台積電合作提供解決方案,幫助我們共同的客戶達成對於電源、效能、晶片面積和可靠度的目標。

台積電3日就宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,且製程已進入試產階段,

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