晴時多雲

高盛︰中國擴大採購美半導體 台韓先受害

2019/03/12 08:33

高盛最新告指出,若中國轉向美國採購半導體,首當其衝將是台灣和南韓,台灣每年約40億美元的晶片出口恐大受影響。圖為台灣晶圓代工龍頭廠台積電。(記者洪友芳攝)

〔編譯羅綺/綜合報導〕高盛(Goldman Sachs)週一在客戶報告中指出,如果美中達成貿易協議,中國大量採買美國商品,將衝擊亞洲市場,台灣、南韓和馬來西亞將受衝擊;若中國轉向美國採購半導體,首當其衝將是台灣和南韓,台灣每年約40億美元的晶片出口恐大受影響。

中國日前向美國貿易代表團提議,未來6年將採購2千億美元的美國半導體產品,年均333億美元規模,是目前進口量的5倍之多,但同時要求美國晶片商把廠房遷到中國。

美國業界質疑,中國目的是想藉此增強自身高科技產業實力;美國半導體協會(SIA)批評,中國背後動機是協助達成「中國製造2025」目標。

高盛週一指出,若中國轉向美國採購半導體,首當其衝的將是台韓,台灣每年約40億美元的晶片出口會大受影響;且當前半導體市場已供過於求,庫存也升高。

高盛預測,中國可能擴大採購每年高達1250億美元的美國商品,其中農產品佔300億美元、油礦產品佔230億美元、半導體和其他電子零組件則佔210億美元,其餘是其他產品;這些品項中,對市場殺傷力最大的是半導體,因為農產品和能源商品都有其他買主能輕易遞補中國的採購位置。

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