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蘋果今年新iPhone 首次考慮用聯發科5G晶片


2019-01-12 18:22

蘋果主管在為美國聯邦貿易委員會作證時,意外透露今年新款iPhone的5G數據機晶片供應商除了找英特爾之外,已找了聯發科、三星洽商供應。(彭博)

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕路透報導,蘋果公司供應鏈採購副總裁布萊文斯(Tony Blevins)11日在為美國聯邦貿易委員會(FTC)作證時,意外透露出蘋果今年新iPhone手機在洽商5G數據機晶片供應商,除了現有供應商英特爾之外,蘋果已和台灣聯發科、南韓三星電子商談。

報導指出,從2011年到2016年為止,蘋果採用的數據機晶片全部來自高通(Qualcomm);2016年起,蘋果開始將訂單分拆給高通和英特爾,但在2018年,英特爾成為iPhone此類晶片的獨家供應商。

布萊文斯11日在加州聖荷西聯邦法院,為美國FTC控告高通專利授權模式妨礙市場競爭案作證時提到,除了英特爾,蘋果也考慮向聯發科、三星採購下一代無線通訊網路的5G數據機晶片,用於2019年iPhone產品。

布萊文斯表示,在數據機晶片採購上,蘋果一直以來都希望能有多元供應來源,但和高通簽訂該類晶片的獨家供應協議,主因高通提供專利授權金大幅折扣,換來蘋果獨家供應商的地位。

報導指出,2013年起蘋果打破協議,開始引入英特爾供應iPad Mini 2平板電腦的晶片,因而不再享有高通授權金折扣;隨後,蘋果和高通在採購價格上談判失敗後,蘋果開啟「Project Antique」計畫,旨在尋找第2家數據機晶片供應商。

迄2016到2017年,蘋果部分iPhone也開始採用英特爾的晶片。2017初蘋果和高通因授權金問題在多地互相提告,大為影響雙方商業關係,才因此完全轉向英特爾。

華爾街日報報導,消息人士透露,蘋果今年秋季仍準備推出3款新iPhone手機,其中,iPhone XR更新版本配備LCD(液晶顯示器)螢幕,最高階iPhone可望配備3鏡頭系統;蘋果要到明年,才考慮全面採用成本較高OLED(有機發光二極體)螢幕。

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