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聯發科推出首款5G晶片Helio M70 預計明年出貨

2018/12/06 10:49

聯發科發表首款5G晶片。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M70的智慧型手機最快明年推出。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,隨著首款5G數據機晶片曦力Helio M70的推出,消費者將享受到5G 技術帶來的非凡體驗,優異的效能讓Helio M70於目前應用市場上領先群倫,成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片(SOC) ,讓消費者能盡快享受到5G帶來的便利,Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片,預計明年出貨,最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

聯發科指出,Helio M70是1款獨立的5G數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接,還可以保證在沒有5G網路情況下,移動設備向下相容2G/3G/4G的系統;多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

該產品支持5G各項關鍵技術,包括具備5Gbps傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準,Helio M70在中國移動全球合作夥伴大會中亮相時備受市場注目。

聯發科表示,近年積極佈局5G,為全球5G標準制訂主要貢獻者之一,5G技術標準審核通過率名列全球3強,很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試,致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係,透過Helio M70,聯發科為合作夥伴和客戶帶來全新的5G網路解決方案,持續扮演全球5G產業生態圈的重要角色。

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