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日立化成遭爆造假半導體材料檢驗數據，該公司股價一度跌逾14％。示意圖（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕繼三菱材料、神戶製鋼等日企大廠承認偽造文件或是在質量測試中造假，有多家日媒今再度爆出日立旗下的日立化成（Hitachi Chemical）過去在半導體保護材料檢測中造假數據，恐危及半導體產品壽命。受此消息影響，該公司股價今一度跌逾14%，儘管隨後跌幅開始縮減，終場仍下跌7.17%。
綜合日媒報導，近期多家日本大型製造商接連爆出數據造假事件，使向來對品質嚴格把關的日企形象蒙上陰影。而當前在環氧樹脂半導體密封材枓中，全球市佔第2高的日立化成29日卻也爆出偽造質量測試數據，該公司表示已和供應商取得聯繫，並稱有外部專家委員會正在調查此問題，將在收到委員會報告後公布結果。
據了解，環氧樹脂密封材枓主要用來保護半導體晶片免受到光、熱、濕氣和物理衝擊等影響，而造假測試數據恐將縮短半導體的使用壽命。根據野村證券數據指出，日立化學為全球第2大此類材料生產商，其市場份額高達17％，僅次於Sumitomo Bakelite。
事實上，這不是日立化成第1次發生造假事件，早在今年6月，該公司就承認在過去7年多的時間內，曾偽造工業用鉛酸蓄電池質量測試的數據，影響約500家公司近6萬項產品。
此外，本月另1日本工業大廠KYB，也同樣承認偽造建築物的地震減震器的檢查數據，其中東京車站、東京都廳，以及著名的觀光勝地晴空塔等日本900多棟建築物皆中標。
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