晴時多雲

PCB產業砸重金搶食5G市場 日商也來台軋一腳

2018/05/01 15:03

近期傳出美國接連對中興通訊、華為進行箝制,也讓台廠因此意識到5G通訊市場的情景與重要性。(資料照)

〔即時新聞/綜合報導〕美國近日接連對中興通訊、華為進行箝制,被解讀為美國為保有本身在5G通訊的競爭優勢以避免被中國超越,也讓台廠因此意識到5G通訊市場的情景與重要性。台商PCB產業目前積極投入5G應用,現傳出日商日東紡、日立化成看好5G市場發展,紛紛來台希望也能軋上一腳。

根據《鉅亨網》報導,因應5G通訊爆發,目前台灣為主要PCB產業鏈主要廠商,今年起都有大規模資本支出案,像是軟板廠台郡為因應5G、軟板細線路化,已通過94億元資本支出投資計畫,興建2座新廠;還有,達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫也已在4月中旬動工,預計在2018年底完成,2019 年上半年正式貢獻產能,可望紓解現有產能吃緊的問題並擴大市場占有率等。

由於5G市場發展看好,吸引一些日商來台投資,目前日商來台投資重點在於CCL及玻纖布產業等PCB上游原物料,主要搶攻軟硬板製程升級所需的高頻、高速及訊號但流失的PCB原物料。

像是日前日商日立化成 (Hitachi Chemical)表示,將在台灣設立子公司,並於廠區內興建PCB用高性能積層材料(CCL),用於5G、先進駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧(AI)等用途,推估投資金額約75億日元 (約新台幣20億元);日商玻纖大廠日東紡(NITTO BOSEKI),也計畫以溢價10%,公開收購建榮工業最高達35.22%的股權,換算金額約7.55億元(約新台幣2億0455萬元)。倘若日東紡能拿到建榮最大法人股東創祐投資出售移轉14.88%,將使日東紡拿到50.1%過半股份。

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