晴時多雲

砸兆元投資 中國為何發展不了半導體?專家這樣解析…

2018/04/30 11:16

美國對中興通訊發動制裁,中國官方宣示要建立自主開發晶片的技術。但有專欄作家認為,中國努力多年卻建立不起半導體產業,事實上是其來有自。(路透)

〔即時新聞/綜合報導〕美國對中興通訊發動制裁,包含阿里巴巴董事長馬雲,或中國官方近期都不斷宣示要建立自主開發晶片的技術。但有專欄作家認為,中國努力多年,卻建立不起半導體產業,事實上是其來有自。

《彭博》專欄作家明特(Adam Minter)30日撰文指出,雖然中國多年來都是蘋果手機等產品的製造大國,也是全球最大的晶片市場,但要從組裝到自主生產,仍是巨大的挑戰。

他也指出,中國目前只有16%晶片是自主生產,而從外國進口晶片的總金額高達2000億美元,甚至比中國進口原油的金額還多。雖然中國官方近期動用國營事業,加碼投資「國家集成電路產業基金」,將再投入2000億元人民幣(約新台幣5600億元)扶持半導體產業,但明特認為,從歷史來看,這些資金恐怕還不夠。

明特指出,中國從半個世紀前,就開始投入半導體生產,但經歷文化大革命,市場再開放後,中國雖然全力追趕,但從市場、製造都已經落後給歐美日等國家,而過去幾年也砸下巨額資金,但也有投資浮濫、缺乏效率的問題。

明特認為,中國快速追趕的另一個方式,就是發動併購。但是包含美國、日本、南韓、台灣等國政府,都以國家安全為由阻擋中國的併購,據2015年以來的統計,中國光是針對美國半導體企業的併購開價,就高達340億美元,但最終中國在全球完成交易案,總金額卻只有44億美元。

明特表示,在不斷的補救之下,展訊等企業已經開始設計晶片,大舉的投資也讓許多經營者開始學習如何經營半導體製造事業。明特樂觀表示,這些補救未必是中國官方或馬雲等人所期待的捷徑,但有可能是中國再努力了50年後,未來發展半導體業的基石。

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