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拓墣產業研究院最新統計指出，今年第一季全球前十大IC設計以營收排名，第1名為網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通，聯發科落居第4名。（資料照，記者卓怡君攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出，今年第一季全球前十大IC設計以營收排名，上一季IC設計龍頭高通下滑到第2名，第1名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代，長期位居第3的聯發科則被近期成長動能驚人的輝達後來居上。
拓墣產業研究院指出，安華高（Avago）與博通完成合併後，受惠全球網通基礎建設市場有不錯的成長動能，營收已在去年第四季超過高通；高通受展訊與聯發科、第三大手機大廠華為全力導入海思的應用處理器等同業影響，加上智慧型手機成長趨緩，晶片部門營收在短時間內，難以回到在2014年（平均為47億美元）40億美元以上的季度營收水準。
拓墣產業研究院並分析，輝達的主要成長動能來自資料中心與遊戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第一季的成長率居十大IC設計業者之冠，達60.3%。
位居第4名的聯發科面臨的挑戰比高通更為嚴峻，儘管營收與去年相比僅有微幅成長，但聯發科第一季備受期待的旗艦級處理器X30幾乎未受任何手機大廠的青睞，第二季營收表現恐怕不甚樂觀，恐將影響聯發科重回第3名排名的動能。
從整體排名來看，拓墣產業研究院表示，全球十家IC設計大廠營收表現皆有一定的水準，網通基礎建設、資料中心與伺服器，皆是現階段帶動博通、輝達與賽靈思等大廠的營收成長動能，展望第二季，仍可望有不錯的表現；高通與聯發科之間的競爭，在Snapdragon 835逐漸放量之後，2間公司之間的差距恐將更為明顯。
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