工研院23日舉行「巨量微組裝產業推動聯盟」成立大會，希望藉由串聯產官研各界，共同建立跨領域產業交流平台，建構台灣微組裝產業生態。圖中自左至右為台灣聯大前副校長劉容生、奇景光電董事長吳炳昇、工研院副院長劉軍廷、工研院電光系統所所長吳志毅、經濟部技術處顧問蔡猷陞及台灣聯大副校長綦振瀛。 （工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院新成立「巨量微組裝產業推動聯盟」（Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS），希望藉由串聯顯示、LED、半導體以及系統整合廠商，共同建立跨領域產業交流平台，推動研發聯盟，建構台灣微組裝產業生態。
工研院副院長劉軍廷表示，全世界正在以一個前所未有的步伐轉換，工、商、醫、農、文化產業，都朝向「跨業平台」快速前進，產業發展趨勢朝創新產品走向功能多樣化、客製化、微型化、軟硬系統整合的方向，台灣有許多領先全球的產業優勢，可以趁勢而為，發展以微組裝為基礎的複合多功軟硬整合微系統，繼續保有台灣獨特的產業優勢，成為各國商業的價值共創平台夥伴。
「巨量微組裝產業推動聯盟」首任會長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，隨著科技發展，產品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢，因此能同時大量轉移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術，一開始會應用micro LED顯示方面。
micro LED用於顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優勢，在國際大廠帶動下，預料全球將掀起一股micro LED與微組裝熱潮。
吳志毅指出，micro LED和微組裝技術相當複雜，無法靠單一產業實現，因此必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商，共同建立跨領域產業交流平台，將台灣打造成全球巨量微組裝產業鏈供貨重鎮。工研院成立「巨量微組裝產業推動聯盟」，約有20多家廠商共襄盛舉，涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域。