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工研院成立巨量微組裝產業推動聯盟 建立跨領域平台


2016-11-24 17:15

工研院23日舉行「巨量微組裝產業推動聯盟」成立大會,希望藉由串聯產官研各界,共同建立跨領域產業交流平台,建構台灣微組裝產業生態。圖中自左至右為台灣聯大前副校長劉容生、奇景光電董事長吳炳昇、工研院副院長劉軍廷、工研院電光系統所所長吳志毅、經濟部技術處顧問蔡猷陞及台灣聯大副校長綦振瀛。 (工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕工研院新成立「巨量微組裝產業推動聯盟」(Consortium for intelligent Micro-assembly system,CIMS),希望藉由串聯顯示、LED、半導體以及系統整合廠商,共同建立跨領域產業交流平台,推動研發聯盟,建構台灣微組裝產業生態。

工研院副院長劉軍廷表示,全世界正在以一個前所未有的步伐轉換,工、商、醫、農、文化產業,都朝向「跨業平台」快速前進,產業發展趨勢朝創新產品走向功能多樣化、客製化、微型化、軟硬系統整合的方向,台灣有許多領先全球的產業優勢,可以趁勢而為,發展以微組裝為基礎的複合多功軟硬整合微系統,繼續保有台灣獨特的產業優勢,成為各國商業的價值共創平台夥伴。

「巨量微組裝產業推動聯盟」首任會長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,隨著科技發展,產品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢,因此能同時大量轉移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術,一開始會應用micro LED顯示方面。

micro LED用於顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優勢,在國際大廠帶動下,預料全球將掀起一股micro LED與微組裝熱潮。

吳志毅指出,micro LED和微組裝技術相當複雜,無法靠單一產業實現,因此必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商,共同建立跨領域產業交流平台,將台灣打造成全球巨量微組裝產業鏈供貨重鎮。工研院成立「巨量微組裝產業推動聯盟」,約有20多家廠商共襄盛舉,涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域。