晴時多雲

台灣PCB邁向兆元產業 工研院展出創新技術

2016/10/26 19:32

工研院在TPCA展出多種創新技術。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕台灣印刷電路板(PCB)產業即將邁向兆元等級,工研院在2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中,展現創新技術實力,展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術,以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,電子產品從過去的標準化規格,轉變為以彈性客製化規格為主的形態,面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢,台灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進,才能快速滿足客戶多變的需求。有鑑於產業對智慧製造的高度需求,工研院全力將PCB供應鏈上下游廠商從「自動化製造」推向「智慧製造」。

吳志毅進一步指出,卷對卷細線化技術就是工研院技術上突破,以加成的方式取代黃光蝕刻製造線路,其技術應用於軟板產業,讓生產更有效率;搭配工研院入圍今年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)的「智能減碳卷對卷製造系統(SAMMCERS)」,還能達到低碳製造的目的,迎合智慧產線的趨勢。

工研院內也建置「超高頻系統實驗室」,是台灣第一座超高頻系統實驗室,為發展超高頻毫米波系統的設計、量測與驗證實驗室,具備電路板的完整測試能量,可提供高頻元件及系統研發環境,有利於提供PCB產業面對產品細線化與高頻高速需求的解決方案。

工研院IEK認為,電子產品在高規格及高精密度的要求下,PCB產業必須持續投入印製、立體、薄型、高密度、卷對卷(Roll to Roll)、光學技術等生產技術,引領台灣PCB產業邁入新的里程碑。

工研院IEK預估2020年台灣PCB(含材料及設備)產值將有希望挑戰兆元產值規模,成為半導體與平面顯示器產業後,再造台灣兆元等級之新產業,並成為台灣第三大的零組件產業。

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