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2015年無晶圓廠IC設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響，表現欠佳。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕2015年無晶圓廠IC設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響，表現欠佳，市場寄望隨著下半年的旺季來臨，可望有所改善。若不計Altera併入英特爾後造成的產值減損，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，今年全球IC設計產業年增率約為3.8%，產值為913億美元左右，台灣IC設計總產值可望超過新台幣5400億元新台幣，年成長約達4.8%，表現優於全球平均水準。
拓墣半導體分析師陳穎書表示，上半年佔IC設計產業總產值超過1/4的行動應用處理器市場仍是競爭十分激烈，晶片廠皆有4G新產品問世，雖然行動應用處理器的削價情形嚴重，但由於市場廣大，各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進製程技術、開發更高效能的架構。
聯發科（2454）以MT6735、MT6753以及高階處理器Helio系列橫跨全市場；高通針對中高階市場發表Snapdragon 415、425、618與620；英特爾、展訊也相繼發布聚焦於低階市場的產品。其中，三星甚至使用14奈米製程的自家晶片Exynos 7420做為新一代旗艦型手機Galaxy S6/S6 Edge之處理器。
另一方面，物聯網時代的第一波浪潮穿戴式裝置也在今年遍地開花，MCU、通訊晶片和感測器等物聯網產品的基本晶片成長迅速，至於在通訊晶片方面，將其整合至其他晶片中成為異質晶片SoC為一趨勢，市場上可見到愈來愈普及的Wi-Fi模組與MCU整合晶片、Wi-Fi與藍牙模組整合晶片等。
陳穎書表示，隨著雲端運算與物聯網產業的蓬勃發展，預期會有更多新的產品應用出現，對IC設計產業的成長貢獻要到2016、2017年之後才會更明顯。
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