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法人預估聯詠今年TDDI晶片出貨量約1.2億-1.3億顆，市佔率約35%左右，明年可望再成長。 （資料照，記者洪友芳攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕智慧型手機朝全螢幕發展已是趨勢，帶動TDDI（面板驅動與觸控整合IC）需求大增，今年智慧型手機搭載TDDI滲透率約22%，明年將突破30%，法人看好聯詠（3034）、敦泰（3545）、義隆電（2458）明年TDDI晶片出貨可望大增。
手機搭載滲透率將突破30％
全球智慧型手機市場進入飽和期，但新技術與新應用持續發展，像是多鏡頭、全螢幕等都是智慧型手機市場新主流，全螢幕、高規平價成為Android陣營主打的策略。因應全螢幕興起，帶動TDDI晶片、COF（薄膜覆晶封裝）需求強勁，其中聯詠在TDDI領域後發先至，今年因成功掌握晶圓產能奧援，TDDI晶片以倍增速度跳躍成長，營運與獲利走高，法人預估，聯詠今年TDDI晶片出貨量約1.2億-1.3億顆，市佔率約35%左右，明年可望再成長。
敦泰很早就跨入IDC（觸控暨驅動整合晶片）領域，但今年受到上游晶圓產能不足影響，出貨受限，表現不如預期，但隨著8吋與12吋晶圓產能舒緩，敦泰明年IDC出貨量可望大幅成長。
義隆電開發出全球首顆具帶筆功能的TDDI晶片，目前已經通過各大面板廠驗證，並送樣至客戶端，義隆電預期，TDDI晶片明年有機會開始放量出貨。
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