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台積電封裝InFO產能利用率大增

2018/09/18 06:00

蘋果新手機,帶動台積電龍潭封裝廠產能利用率大增。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕蘋果(Apple)推出新iPhone智慧型手機,其中A12處理器由晶圓代工龍頭廠台積電(2330)搭配整合型扇出式封裝(InFO)獨家供應,帶動龍潭先進封裝廠產能利用率大增。

拉升到逾8成 有助下半年營運

半導體業界指出,台積電龍潭先進封裝廠是InFO大本營,主要客戶是蘋果,估月產能近10萬片,今年初產能利用率不及5成,但第3季以來,受惠於新iPhone手機展開備貨,產能利用率拉升到8成以上,有助於挹注台積電第3季與第4季營運。

隨著製程微縮,台積電自行研發封裝技術,大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上,也連續獨拿三代蘋果訂單。繼龍潭投資先進封裝廠之後,中科也新建先進封裝廠,竹南原擬投資蓋18吋晶圓廠用地也將轉興建先進封裝廠,晶圓代工高階製程結合先進封裝將是台積電服務客戶的強項。

台積電先進封裝依各應用產品而有不同,GPU(繪圖處理器)與其他處理器採CoWoS 2.5D封裝技術,智慧型手機適合用晶圓級扇出式封裝InFO,預計CoWoS技術將增加具備倍縮光罩(reticle)2倍尺寸的矽中介層選項,以滿足客戶需求;InFO技術將會有4種衍生技術。

對於台積電積極進軍高階封裝,封測業普遍認為,市場與產品都有區隔,台積電偏向高階,投資成本與價格也較高貴,跟多數專業封測廠並沒有重複投資,也沒有競爭關係;日月光投控(3711)則認為,台積電也加入封裝市場,可以一起把餅做大。

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