晴時多雲

英特爾5G晶片提前推出 蘋果5G手機有望明年底亮相

2018/11/13 13:14

晶片大廠英特爾昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明年下半年正式推出。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。

綜合媒體報導,蘋果日前捨棄高通,決定將其預計要在2020年推出、支援5G版iPhone手機的晶片,全部交由英特爾來生產。因此,現傳出英特爾5G基頻晶片提早推出的消息,對蘋果未來5G版 iPhone的推出尤為重要。

英特爾的XMM 8160 5G晶片,將採用10奈米製程,來增加電晶體的密度,以提高其運算速度與效能,據了解,該晶片將能支援高達每秒60億位元的高速傳輸,相較目前最新的LTE數據機晶片,快上3-6倍。

英特爾12日股價,收在46.65美元,跌幅3.03%;蘋果收在194.17美元,跌幅5.04%。

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