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財經政策

公平會:高通提6大承諾 將重新協商授權條款

2018-08-10 11:34:55

〔記者廖千瑩/台北報導〕公平會今天宣布與高通公司達成和解,公平會表示,高通一共提出6大承諾,將擴大投資台灣,高通承諾未來5年將投資台灣逾7億美元,加上已繳納的新台幣27.3億元罰鍰,金額已超越當初公平會處分的234億元罰鍰。

 公平會委員洪財隆表示,針對高通裁罰案,公平會與高通後續展開5次會談,決議以和解代替處分。

 洪財隆表示,高通也對公平會提出6大承諾,首先,若高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中,有被迫同意不合理授權條款,高通承諾將本於善意重新協商;再者,在與供應商重新協商或爭端解決程序期間,高通仍須繼續履行供應及授權合約的義務,不可終止或威脅終止供應晶片。

 第3,高通承諾,就其行動通訊SEP授權方案,將對條件相當的台灣手機製造商,與非台灣手機製造商,給予無歧視待遇。另高通也同意,對台灣晶片供應商提出公平、合理且無歧視的授權條款,不得對晶片供應商提起任何訴訟。

 高通也承諾,與晶片客戶的晶片供應合約中,將不在簽署任何獨家折讓合約,意即不會像過去給予蘋果公司折讓待遇;最後高通承諾會在5年內,每半年就其行為承諾的執行情況,按期向公平會報告。若高通與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約,應於簽署後30日內向公平會報告。

 至於高通承諾的5年產業合作計畫,洪財隆表示,細節涉及高通的營業秘密,有保密協定,因此無法對高通承諾細項做太多說明。

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