聯電轉投資 廈門聯芯26日動土


2015-03-24 06:00

〔記者洪友芳/台北報導〕晶圓代工大廠聯電(2303)轉投資的廈門聯芯12吋晶圓廠將於本週四(26日)上午舉行動土,這是台灣半導體業首見直接在中國入股投資興建的12吋晶圓廠,預計一年後可完工投產,初期將導入55奈米及40奈米製程量產,規劃最大月產能5萬片,以生產智慧卡等特殊規格產品為主。

聯電看好中國半導體內需市場,董事會去年10月間通過以參股方式與中國廈門市人民政府、福建省電子信息集團,合資成立聯芯集成電路製造公司,規劃在廈門投資設12吋晶圓廠,總投資金額達62億美元,聯電規劃5年

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