張汝京復出 上海建矽晶圓廠


2015-03-24 06:00

中國中芯國際的前創辦人張汝京新參與投資成立上海新昇半導體。(取自網路)

〔記者洪友芳/專題報導〕中國中芯國際的前創辦人張汝京新參與投資成立上海新昇半導體,將生產12吋半導體矽晶圓材料,這可望是中國第一家12吋矽晶圓廠,市場解讀中國政策透過產業基金大力扶植建立自主供應鏈,隨著當地設立12吋晶圓廠增多,張汝京透過投資12吋矽晶圓材料重新復出半導體業浮上檯面。

台積電董事長張忠謀。(資料照)

預計2017年量產

全球半導體矽晶圓材料廠第一大廠為日本信越,圖為其製成品。(取自日本信越官網)

去年中國宣佈成立國家集成電路產業投資基金達1200億人民幣,以扶持中國半導體產業發展,重點投資包括晶片設計、晶圓製造、封測、材料等,企圖建立自主供應鏈;目前中國在晶圓製造除了中芯國際擁有12吋廠之外,記憶體大廠三星、海力士、美光均陸續在中國投資設立12吋廠。

中國首座12吋矽晶圓廠

看好12吋晶圓廠已是市場主流,中國本土則缺乏12吋矽晶圓材料供應商,皆仰賴進口,張汝京所屬的上海皓芯投資公司結合上海新陽等公司,共同投資成立新昇半導體科技有限公司,規劃總投資18億元人民幣,在上海臨港區建12吋矽晶圓廠,無塵室規模約4.5萬平方公尺,預計初期月產能達15萬片,將可擴增到60萬片,若投資興建順利,目標為2017年開始量產。

業界指出,新昇半導體主要由張汝京負責引進12吋矽晶圓的材料技術與人才,美國、日本與韓國等皆有退休業界人士被網羅,資金持續募集中。

同業:不會構成威脅

除了一部分新陽、皓芯等產業界,也向國家集成電路產業投資基金提案申請,根據業界所掌握到的訊息,目前尚未被核准,投資案應尚未動工,矽晶圓材料廠商笑說「八字還沒一撇,對台灣廠商還不具競爭威脅」。

全球半導體矽晶圓材料廠第一大廠為日本信越,其他為Sumco、德國Wacker與美國MEMC等,根據中國集成電路產業發展綱要規劃,到2017年12吋矽晶圓需求將突破60萬片,到2020年將超過100萬片,目前約30到40萬片;業界並不看好張汝京投資的新昇半導體,原因是產IC的12吋矽晶圓材料的技術門檻相當高,投資不一定就能量產成功,且客戶認證期也要2年以上,非常嚴謹,需要通過考驗才會購買採用。

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