聯發科首款5G晶片 明年出貨尬高通


2018-12-07 06:00

國內IC設計大廠聯發科昨宣布推出首款5G晶片Helio M70,躋身5G時代市場第一梯隊。 (資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載Helio M70的智慧型手機,最快明年推出。

聯發科因為在4G發展腳步太慢,加上產品規格錯估風向,前年在4G市場跌了一大跤,對於全新的5G市場,聯發科絲毫不敢輕忽,早在前幾年就投入大量資源,並參與各種5G標準制定。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,Helio M70在目前的應用市場上處於領先地位,成為Sub-6GHz全球通用的頻段中,最強大功能的5G單晶片(SOC),Helio M70數據機晶片已開始提供樣片,預計明年出貨,最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

Helio M70已提供樣片

聯發科指出,Helio M70是獨立5G數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗以及更優異的參考設計,不僅支援LTE和5G雙連接,並保證在沒有5G網路的情況下,移動設備向下相容2G/3G/4G的系統。

聯發科表示,近年積極佈局5G,為全球5G標準制定主要貢獻者之一,5G技術標準審核通過率名列全球三強,很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試,透過Helio M70,聯發科為合作夥伴和客戶帶來全新的5G網路解決方案,持續扮演全球5G產業生態圈重要角色。

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