國際現場》SEMI:明年全球半導體設備支出續創高


2018-09-19 06:00

圖為三星電子儲存型快閃記憶體(NAND Flash)晶圓片的展示。(美聯社)

國際半導體產業協會(SEMI)最新預測顯示,全球半導體製造商的設備支出金額明年(2019)將創歷史新高紀錄:全球晶圓廠設備支出預期今年將增加14%、至628億美元,明年將再增加7.5%、至675億美元。根據SEMI預測,這意味著半導體設備支出將連續第4年成長,興建新晶圓廠的投資,現正接近最高紀錄水準,投資金額明年預測也將連4年成長、達170億美元。隨著一些新晶圓廠出現,大量增加半導體的設備需求,對晶圓製程技術、產品更新、額外產能的相關投資都將跟著成長。

SEMI追蹤2017年至2020年間已開始或即將開始興建的78座新晶圓廠和生產線,最終晶圓廠設備將需要2200億美元,新晶圓廠和產線的興建工程支出預計將達530億美元;其中,南韓預計花在晶圓廠的設備投資居冠、達630億美元,比第二名的中國還多出10億美元,台灣排第三、預期將支出400億美元,日本和美國預計投資220億美元、150億美元,分居第四、五,歐洲和東南亞同居第六、投資額預計都達80億美元。在這78座晶圓廠和產線的投資中,60%屬於記憶體產業,另外三分之一屬於晶圓代工。圖為三星電子儲存型快閃記憶體(NAND Flash)晶圓片的展示。(圖:美聯社,文:編譯楊芙宜)

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