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圖為三星電子儲存型快閃記憶體（NAND Flash）晶圓片的展示。（美聯社）
國際半導體產業協會（SEMI）最新預測顯示，全球半導體製造商的設備支出金額明年（2019）將創歷史新高紀錄：全球晶圓廠設備支出預期今年將增加14%、至628億美元，明年將再增加7.5%、至675億美元。根據SEMI預測，這意味著半導體設備支出將連續第4年成長，興建新晶圓廠的投資，現正接近最高紀錄水準，投資金額明年預測也將連4年成長、達170億美元。隨著一些新晶圓廠出現，大量增加半導體的設備需求，對晶圓製程技術、產品更新、額外產能的相關投資都將跟著成長。
SEMI追蹤2017年至2020年間已開始或即將開始興建的78座新晶圓廠和生產線，最終晶圓廠設備將需要2200億美元，新晶圓廠和產線的興建工程支出預計將達530億美元；其中，南韓預計花在晶圓廠的設備投資居冠、達630億美元，比第二名的中國還多出10億美元，台灣排第三、預期將支出400億美元，日本和美國預計投資220億美元、150億美元，分居第四、五，歐洲和東南亞同居第六、投資額預計都達80億美元。在這78座晶圓廠和產線的投資中，60%屬於記憶體產業，另外三分之一屬於晶圓代工。圖為三星電子儲存型快閃記憶體（NAND Flash）晶圓片的展示。（圖：美聯社，文：編譯楊芙宜）
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