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TDDI明年難逃殺價競爭
〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC龍頭廠聯詠（3034）受惠於晶圓代工廠支持充足產能，面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）出貨旺，下半年隨著產品出貨價量齊揚，營運可說「一馬當先」，不過，明年晶圓代工廠產能與同業供給增加，業界預期TDDI將難逃殺價競爭的市況。
驅動IC代工毛利低，客戶向來是晶圓代工廠的「奧客」，今年受電源管理IC等毛利較高的產品加入搶產能行列，TDDI即使是整合晶片，一套價格上看2美元（約60台幣），仍搶不到晶圓代工產能。
聯詠在董事長何泰舜與總經理王守仁分掌技術研發、行銷業務下，合作無間，長期深耕驅動IC領域，今年即使晶圓代工產能不足，但在聯電（2303）與世界先進（5347）力挺，大力支援產能下，TDDI供貨充足，市占率節節上升，出貨量可望逐季成長，將是下半年營運成長主要動能。
法人預估聯詠在智慧手機的TDDI出貨量將持續增加，電視的SoC（系統單晶片）也進入傳統備貨旺季，第3季營收季增13~16%將可望順利達陣，第4季也可望維持營運高檔。